AS1701
单组份中性阻燃触变性粘接密封胶
产品介绍
AS1701是特殊应用的中性固化硅胶密封胶,适用于精密电子部件。
它是脱醇型单组份室温固化硅胶密封胶,与多数普通基底有很好的粘接性能。
主要特点
快速固化
UL94V-0阻燃认证
极好的粘接性
无腐蚀性
使用方法及固化条件
典型用途
电子电气设备部件
密封腐蚀性敏感器件
小电路板和连接器的涂敷
应用及固化
打开包装即可使用。
可使用手工点胶也可使用点胶枪点胶。
本产品一旦暴露在空气中,就开始吸收空气中水汽进行固化,变成一种有弹性的耐用的硅胶弹性体。完全固化取决于相对湿度和周围环境。在20-30℃下40%-70%的相对湿度下,3mm厚涂层一般在24小时内固化。
固化时挥发出来的副产物是相对无害的醇类。(参见健康和安全数据)
粘接强度和物理性能的最佳体现需要7天。
固化时间取决于密封的厚度和暴露在空气中的面积。
为达到最佳粘接效果,建议厚度最小厚度为1mm。
版本日期:17/12/12
包装 -75ml和310ml炮筒装和20KG大包装。也可根据客户要求来包装,请联系区域销售经理
存储与有效期- 原装未开封包装40℃以下,保质期12个月。
特点 测试方法 结果
固化前产品
颜色 黑色
外观 黑色膏状
表干时间 3分钟
3mm完全固化 24小时
挤出率 260g/分钟
*23+/-2℃,65%相对湿度下测试所得结果
固化后弹性体
(23+/-2℃,65%相对湿度下固化7天测试所得)
拉伸强度 BS903 Part A2 2.35MPa
断裂伸长率 BS903 Part A2 200%
杨氏模量 1.8MPa
100%拉紧模量 BS903Part A2 2.1MPa
撕裂强度 BS903PartA3 19.1kN/m
硬度 ASTM D 2240-95 52 Shore A
比重 BS903 Part A1 1.28
线性收缩率 1%
导热系数 LESS Disk 0.6W/mK
热膨胀系数
体积测定 690ppm/℃
线性 230ppm/℃
最小服务温度 -50℃
最大服务温度 AFS 1540B 220℃
电气性能
体积电阻率 ASTM D-257 7.85×1012Ω.cm
介电强度 ASTM D-149 >18kv/mm
介电常数@1MHz ASTM D-150 2.92
耗散因数@1MHz ASTM-D-150 1.2×10-3
粘接性
搭剪切强度: ASTM-D1002 g/cm2
铜 8.67
铝 7.66
不锈钢304 6.04
聚碳酸酯 5.93
为确保满意的粘接效果,建议客户在干净无油脂的基底上先进行测试。
所有结果都是典型的测试结果并不能作为标准数据。
健康与安全 -材料安全数据表,如有需要可提供。