产品描述
Qsil553是100%硅胶固体弹性体，为电子灌封应用设计。该型号是双组份体系，具有阻燃、导热、低模量的特点，具有可修复性。
主要特点
l 100%固体—无溶剂
l 操作时间长
l 低模量
l 好的伸长率
l UL认证
典型特点
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固化前 |
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Qsil 553A |
Qsil 553B |
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外观 |
米白色 |
黑色 |
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粘度 |
5000cps |
3500cps |
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比重 |
1.60 |
1.60 |
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固化特点 |
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混合比率 1:1 |
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操作时间 |
100分钟 |
*操作时间是指胶料粘度达到25000cps所需要的时间。
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固化后特点 |
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7分钟@150℃ |
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硬度，Shore A |
40 |
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拉伸强度 |
250psi |
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伸长率 |
240% |
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撕裂强度 |
45ppi |
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100%模量 |
180psi |
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电气性能 |
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耗散因素 |
0.009 |
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介电常数@1000Hz |
3.08 |
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体积电阻率 |
4.02×1014ohm-cm |
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相对漏电起痕指数（CTI） |
600volts |
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性能等级分类（PLC） |
0 |
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UL等级（UL号：E205830） |
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UL 94 V-0 |
3.0mm |
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UL 94 V-1 |
1.5mm |
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导热特性 |
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导热系数 |
~0.68W/mk |
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耐温范围 |
-55-240℃ |
混合
为达到最佳性能，请使用同一批次的Qsil553 A和Qsil553 B。
Qsil553 A和Qsil553 B在固化之前应彻底混合搅拌均匀。
手工混合
按重量比1:1将Qsil553A和Qsil553B放入一个干净的塑料或金属容器内进行混合搅拌，容器容量需是混合胶量的3倍左右。当手工混胶时，胶量在合适范围内的准确称量对产品性能是至关重要的。
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