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灌封及密封有机硅材料

Qsil553

Qsil553是100%硅胶固体弹性体,为电子灌封应用设计。该型号是双组份体系,具有阻燃、导热、低模量的特点,具有可修复性。

    产品描述

    Qsil553100%硅胶固体弹性体,为电子灌封应用设计。该型号是双组份体系,具有阻燃、导热、低模量的特点,具有可修复性。

     

    主要特点

    100%固体—无溶剂

    操作时间长

    低模量

    好的伸长率

    UL认证

     

    典型特点

    固化前

     

    Qsil 553A

    Qsil 553B

    外观

    米白色

    黑色

    粘度

    5000cps

    3500cps

    比重

    1.60

    1.60

     

    固化特点

    混合比率 1:1

    操作时间

    100分钟

    *操作时间是指胶料粘度达到25000cps所需要的时间。

     

    固化后特点

    7分钟@150

    硬度,Shore A

    40

    拉伸强度

    250psi

    伸长率

    240%

    撕裂强度

    45ppi

    100%模量

    180psi

     

    电气性能

    耗散因素

    0.009

    介电常数@1000Hz

    3.08

    体积电阻率

    4.02×1014ohm-cm

    相对漏电起痕指数CTI

    600volts

    性能等级分类(PLC

    0

    UL等级(UL号:E205830

    UL 94 V-0

    3.0mm

    UL 94 V-1

    1.5mm

    导热特性

    导热系数

    ~0.68W/mk

    耐温范围

    -55-240

     

    混合

    为达到最佳性能,请使用同一批次的Qsil553 AQsil553 B

    Qsil553 AQsil553 B在固化之前应彻底混合搅拌均匀。

     

    手工混合

    按重量比1:1Qsil553AQsil553B放入一个干净的塑料或金属容器内进行混合搅拌,容器容量需是混合胶量的3倍左右。当手工混胶时,胶量在合适范围内的准确称量对产品性能是至关重要的。

     

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