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灌封及密封有机硅材料

QSil 573

QSil 573 是一种用于电子类灌封的 100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。

    产品描述

    QSil 573
    是一种用于电子类灌封的 100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。

    主要性能

    Ÿ 100% 固体 无溶剂

    Ÿ 优良的导热性

    固化前性能

     

    Qsil 553A

    Qsil 553B

    外观

    白色

    粘度

    6000cps

    6000cps

    比重

    2.10

    2.10

    混合比率

    1:1

    灌胶时间

    2-3小时

     

    固化后性能

    15分钟@150

    硬度,Shore A

    65

    拉伸强度

    150psi

    伸长率

    50%

    阻燃性 UL 94 *

    3.0mm V-0 1.5mm V-1

    热传导系数 W/M K

    ~0.90

     

    固化后电子性能

    绝缘常数 1KHZ

    4.92

    耗散因数 1KHZ

    0.005392

    体积电阻率

    5.05616×1013

    使用方法


    AB 双组分混合前要充分搅拌。手动混合

    混合相同体积或重量的 A 组分和 B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

    自动设备混合

    使用可混合 AB 双组分已经调好 1:1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有 120-180

    分钟的操作时间。

     

    储存和有效期

    QSil 573 应该存放在 25(77)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为 12 个月。

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