产品描述
QSil 573 是一种用于电子类灌封的 100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
Ÿ 100% 固体 – 无溶剂
Ÿ 
优良的导热性
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固化前性能 |
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Qsil 553A |
Qsil 553B |
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外观 |
白色 |
灰色 |
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粘度 |
6000cps |
6000cps |
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比重 |
2.10 |
2.10 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
2-3小时 |
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固化后性能 |
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15分钟@150℃ |
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硬度，Shore A |
65 |
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拉伸强度 |
150psi |
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伸长率 |
50% |
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阻燃性 UL 94 * |
3.0mm V-0 1.5mm V-1 |
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热传导系数 W/M K |
~0.90 |
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固化后电子性能 |
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绝缘常数 1KHZ |
4.92 |
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耗散因数 1KHZ |
0.005392 |
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体积电阻率 |
5.05616×1013 |
使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。手动混合
混合相同体积或重量的 A 组分和 B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合 A、B 双组分已经调好 1:1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有 120-180
分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 573 应该存放在 25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为 12 个月。
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