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环氧树脂胶水

KEP 1103

KEP1103 双组份液态环氧树脂封装胶水,是专门针对国内市场研发的高性价比环 氧树脂封装胶水,A 胶和 B 胶重量混合比例是 100:15-20,常温可以快速固化, 固化后表面光滑平整。KEP1103 具有高流动性、方便操作、耐候性佳等系列特点,广泛用于 HID 安定器,电磁锁,门禁,电路板等多种电子元器件的绝缘密封
    产品描述
    KEP1103 双组份液态环氧树脂封装胶水,是专门针对国内市场研发的高性价比环氧树脂封装胶水,A 胶和 B 胶重量混合比例是 100:15-20,常温可以快速固化,固化后表面光滑平整。KEP1103 具有高流动性、方便操作、耐候性佳等系列特点,广泛用于 HID 安定器,电磁锁,门禁,电路板等多种电子元器件的绝缘密封。


    典型特性

    固化前性能参数
                                      Part A               Part B
    颜色,可见      黑色      黄褐色
    粘度 25℃      3200                   400
    密度 g/cm3            1.75                  1.21
    混合粘度 cps         1430
    保存期(25℃)  12 个月

    固化条件

    混合比 AB=10015-20 (重量比)
    胶化时间 25℃×6-8 小时
    可使用时间 25℃×1 小时(混合量 100g
    硬化条件 70-80℃×1-2 小时或常温 24 小时固化

    固化后物理性能参数
    硬度测定(邵氏硬度 D86
    抗压强度 kg/mm2 20~25
    弯曲强度 kg/mm2 8~110
    冲击强度 kg/cm/mm2 6~9
    热膨胀系数(℃) 3.2X10-4
    热变形温度℃ 80-90
    有效温度范围℃ -30-110

    固化后电气性能
    体积电阻 Ohm.cm 1.0×1015
    表面电阻 Ohm 1.3×1014
    耐电压 KV/mm2 15~18
    绝缘常数 1KHZ 4.3
    耗散系数 1KHZ 0.03
    使用方法
    1、 混合前 KEP1103 A、B两部分放在原来的容器中,在灌封或涂刷之前,请确保 A 胶务必混合均匀。
    2、 将 AB 按重量比 10015-20 称量好。
    3、 彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。(要求顺着个方向搅拌,为了保证混合均匀,搅拌时间控制在 5 分钟左右)
    4、 灌入元件或模型之中。

    注意事项
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应次用完,避免造成浪费。
    2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。
    3、存放段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

    包装及存储说明
    本品为 30Kg/套。
    (A 组分 25Kg B 组分 5Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存
    期为1年,无装运限制。

    免责声明
    以上性能数据是在温度 25℃、湿度 70%、混合胶量 100 克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。
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