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有机硅胶灌封胶在电子行业中的应用

发布日期:2018-12-05 点击次数:1476

随着科学技术的发展, 电子元件、逻辑电路趋于密集化、多功能化、小型化和模块化; 因而对电器的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入, 减缓震动, 防止外力损伤和稳定元器件参数, 将外界的不良影响降到最低, 需对电子元件等进行灌封。电器功率的提高要求灌封料同时具有良好的导热和绝缘性能。因为若热量不能及时传导, 易形成局部高温, 进而可能损伤元器件、组件, 从而影响系统的可靠性及正常工作周期。硅橡胶因其优良的物理化学性能和工艺性能成为灌封的首选, 再加入高导热性填料便能得到导热绝缘的电子灌封硅橡胶。随着工艺的不断成熟, 高导热电子灌封硅橡胶在电子电器的应用中将起着越来越重要的作用。

深圳市上乘科技有限公司
导热灌封硅胶-部分主要产品:

产品

描述

固化类型

混合粘度(cps)

密度

(g/cm3)

混合比率(重量比)

操作时间

(25℃)

硬度ShoreA

导热系数W/m·K

Qsil 430

1:1混合,黑色,易流动,快速底涂8‘

缩合

20000

1.41

1:1

6~10m

40

0.30

Qsil 550

1:1混合,黑色,易流动

加成

4000

1.41

1:1

30min

55

0.37

Qsil 550SB

1:1混合,黑色,底涂偶联剂

加成

4000

1.41

1:1

8h

55

0.37

Qsil 553

1:1混合,黑色,导热

加成

4000

1.60

1:1

2h

40

0.68

Qsil 573

1:1混合,深灰色,导热,低模量,可修复

加成

6000

2.10

1:1

2~3h

65

0.90

Qsil Primer3

单组份底涂,用于大多数有机硅弹性体

0.82

30min

Qsil 556

1:1混合,黑色,导热

加成

1750

1.31

1:1

1~1.5h

46

0.37

Qsil 559

双组分,红色,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能

加成

8000

2.28

100:5

1.5h

62

1.45


透明灌封硅胶-部分主要产品:

产品

描述

粘度

(cps)

密度

(g/cm3)

操作时间(25℃)

固化时间(25℃)

耐温范围

(℃)

渗透率

(mm)

Qsil 12

双组份,透明,底涂偶联剂,易流动

1200

0.95

1~3h

24h

-60~204

硬度:18

Qsil 216

双组份,透明,易流动,不黄变

2500

1.01

4h

24h

-60~200

硬度:40

Qsil 217

双组份,透明,室温固化

3300

0.97

20min

24h

-55~200

硬度:23

Qgel 300

高强度硅凝胶

1000

0.97

1h

20h

-55~200

7(5~9)

Qgel 310

一般用途硅凝胶

1000

0.97

45min

24h

-55~200

7(5~9)

Qgel 315

可长时间施胶操作的硅凝胶

1000

0.97

24h

2-4h

(65℃)

-55~200

7.5(5~9)

Qgel 900

非常柔软,有粘性,中度交联硅树脂,折射率1.43

500

1.00

53min

24h

-55~200

5(5~9)

Qgel 910

非常柔软,有粘性,中度交联硅树脂,折射率1.47

450

1.05

1h

24h

-115~235

5

Qgel 920

非常柔软,有粘性,中度交联硅树脂,折射率1.49

1500

1.00

1h

24h

-40~240

4~9

Qgel 330

清晰的,有粘性,中度交联硅凝胶

700

0.97

70min

24h

-55~200

硬度

00:30-50

Qgel 331

清晰的,有粘性,中度交联硅凝胶

700

0.97

35min

24h

-55~200

硬度

00:30-50

Qgel 334

非常柔软,有粘性,中度交联硅树脂

450

0.97

7min

24h

-55~200

硬度

00:50

Qgel 223

清晰的,不黄变,折射率1.406

2800

1.03

2h

24h

-60~200

硬度ShoreA 51~65