还在为散热难发愁吗?有机硅凝胶你这得拥有!
发布日期:2019-01-21
点击次数:1055
华为轮值CEO徐直军先生曾表示:“仅从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。”芯片运行速率的提高,耗电会增多,发热量也会加大。如何解决智能手机巨大的发热问题?不仿抛开传统的石墨散热和液冷热管散热技术,选择新型的导热材料——导热有机硅凝胶,能更有效解决其散热问题。
导热凝胶作为一种有机硅导热材料,由于其液体特性表现出的卓越润湿性,可以渗透到细小的空隙中,对发热部位实现完全覆盖,以确保低热阻,应用在手机芯片上,可帮助芯片组实现高效散热。
导热凝胶应用时可通过室温固化或芯片自身发热固化,无需单独固化流程;可采用机械化点胶系统进行点胶,有助于提高生产效率;另外,针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在返工问题,有机硅导热凝胶可以轻易、无残留地剥离以用于重新加工。这对消费电子生产企业来说,将大大减低损耗率,节省生产成本。
导热凝胶能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求,可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、功率半导体等领域。
注:本文转载自中国有机硅论坛