电子硅胶QSIL553电源导热灌封胶LED球泡灯专用灌封胶

电子硅胶QSIL553电源导热灌封胶LED球泡灯专用灌封胶

LED灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称:LED灌封硅胶，LED灌封硅胶，LED灌封矽胶，LED灌封硅橡胶。专为保护敏感电子元件和模块型产品等在各种复杂的工作环境中稳定运行而研发的。具有抗震、抵御潮气、湿气和大气污染的作用。

随着LED光源价格的不断下降，LED球泡灯的性价比正不断凸现出来。在白炽灯淘汰过程中，LED球泡灯很有可能快于预想进度进入到千家万户的室内照明中。目前众多厂商都纷纷上马LED球泡灯项目，谁能在未来激烈的竞争中脱颖而出，其中LED球泡灯使用寿命及可靠性成为极其重要的因素。

许多LED球泡灯驱动模组部分只是简单的安装固定，节约了许多安装和材料成本。在一些质保要求较高的LED球泡灯设计生产中，正逐步在驱动模组部分灌封导热硅胶，从而在驱动模组的发热电子元器件与散热铝外壳间建立有效的散热通路，将驱动模组部分、甚至LED光源背部的热量持续、均匀、有效的散发出去，降低驱动模组以及整灯的温度，大大提高LED球泡灯的使用寿命及可靠性。

上乘科技为LED球泡灯行业隆重推出用于驱动模组散热的QSIL553电源导热灌封胶（LED球泡灯专用），它导热系数达到0.68W/m.K，与市场标称同样导热系数的灌封材料比较，上乘科技的导热能力更加明显，元器件平均温度降低3~5度，可提高LED球泡灯驱动模组的电子元器件寿命达40~80%。

电子硅胶QSIL553电源导热灌封胶LED球泡灯专用灌封胶产品描述

Qsil553是100%硅胶固体弹性体，为电子灌封应用设计。该型号是双组份体系，具有阻燃、导热、低模量的特点，具有可修复性。

主要特点

100%固体—无溶剂

作时间长

低模量

好的伸长率

UL认证

典型特点

固化前

Qsil 553A Qsil 553B

外观 米白色          黑色

粘度 5000cps 3500cps

比重  1.60       1.60

固化特点

混合比率         1:1

操作时间 100分钟

*操作时间是指胶料粘度达到25000cps所需要的时间。

固化后特点

7分钟@150℃

硬度，Shore A 40

拉伸强度 250psi

伸长率 240%

撕裂强度 45ppi

100%模量 180psi

电气性能

耗散因素 0.009

介电常数@1000Hz 3.08

体积电阻率 4.02×1014ohm-cm

相对漏电起痕指数（CTI） 600volts

性能等级分类（PLC） 0

UL等级（UL号：E205830）

UL 94 V-0 3.0mm

UL 94 V-1 1.5mm

导热特性

导热系数 ~0.68W/mk

耐温范围 -55-240℃

混合

为达到最佳性能，请使用同一批次的Qsil553 A和Qsil553 B。

Qsil553 A和Qsil553 B在固化之前应彻底混合搅拌均匀。

手工混合

按重量比1:1将Qsil553A和Qsil553B放入一个干净的塑料或金属容器内进行混合搅拌，容器容量需是混合胶量的3倍左右。当手工混胶时，胶量在合适范围内的准确称量对产品性能是至关重要的。

自动点胶

使用自动灌封系统进行灌胶时，按重量比1:1混合Qsil553 A和Qsil553B。

抽真空

混合过程中滞留的空气需在29寸大气压下进行抽真空排气。在抽真空过程中，胶料会膨胀，所以需要间歇性抽真控空。

机器混胶一般不需要进行抽真空。

存储和有效期

Qsil553存储在不高于25℃的环境下，有效期为1年。

免责申明

上述所提供技术参数仅供参考，不能作为产品标准规格。

上乘科技为LED球泡灯行业推出的这款产品必将进一步提高LED球泡灯的品质，为您在未来的市场竞争确立更多优势！